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截至2023年8月18日收盘，金太阳（300606）报收于20.49元，较上周的19.37元上涨5.78%。本周，金太阳8月18日盘中最高价报20.98元。8月14日盘中最低价报18.91元。金太阳当前最新总市值28.71亿元，在通用设备板块市值排名153/206，在两市A股市值排名4145/5044。

资金流向数据方面，本周金太阳主力资金合计净流入2577.91万元，游资资金合计净流入857.32万元，散户资金合计净流出3435.23万元。

金太阳（300606）主营业务：从事新型研磨抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务,为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案。 金太阳2023一季报显示，公司主营收入6458.5万元，同比下降34.86%；归母净利润40.51万元，同比下降94.69%；扣非净利润-8.68万元，同比下降101.25%；负债率26.14%，投资收益-18.77万元，财务费用76.8万元，毛利率26.25%。

金太阳投资逻辑如下：

1、参股公司东莞领航电子新材料有限公司有涉及半导体相关业务，其主要研发生产3C精密抛光液、芯片衬底制造过程中的抛光液以及芯片制造工艺中的CMP抛光液以及相关核心磨料

2、子公司金太阳精密主要从事自动化、智能化精密加工设备的研产销业务，主要应用于3C消费电子、通讯通信等行业；主要产品为五轴数控抛磨机床、五轴力控抛光机、五轴叠抛机、湿式打磨平台等抛磨系列产品，以及五合一（整形检测）一体机、全自动喷涂拆/装夹机、自动上下料机、力控自动翻转毛刺机等自动化智能化产品

3、子公司金太阳精密主要从事自动化、智能化精密加工设备研产销，主要产品为五轴数控抛磨机床、五轴力控抛光机、五轴叠抛机、湿式打磨平台等抛磨系列产品，以及五合一（整形检测）一体机、全自动喷涂拆/装夹机等，主要应用于3C消费电子、通讯通信等行业

该股最近90天内无机构评级。