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4月27日天德钰（股票代码：688252）公布了《2023年一季度报告》。报告显示，公司2023Q1实现总营收亿元，同比下降%；实现归母净利润亿元，同比下降%；基本每股收益（元/股）元。

2020Q4-2023Q1期间，天德钰总营收峰值是在2022Q4，为亿元；最低是在2021Q1，为亿元。在此期间，公司总营收逐年增长。2023Q1公司实现总营收亿元，同比下降%。

2020Q4-2023Q1公司归母净利润较不稳定，在2022年出现下降趋势。在此期间，公司归母净利润峰值是在2021Q4，为亿元；最低是在2023Q1，为亿元。2023Q1公司实现归母净利润亿元，同比下降%。

2023Q1公司业绩有所下滑，总营收微降。费用方面：2023Q1公司发生销售费用万元，管理费用万元，同比下降%，%。公司2023Q1信用减值万，同比增长%。

2020Q4-2023Q1期间公司销售净利率从2022年开始下降。在此期间，公司销售净利率最高值是在2021Q2，为%。2023Q1销售净利率最低，为%。

2023Q1公司销售净利率%，销售毛利率为%，公司盈利能力下降。

天德钰公司主要产品有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM DriverIC）、快充协议芯片（QC/PDIC）和电子标签驱动芯片（ESL DriverIC）四类。公司产品广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。2023Q1公司业绩虽开局不太理想，但是随着5G、物联网等技术的普及，公司若及时捕捉市场需求，及时进行技术创新、开发出新产品，未来仍有广阔的发展空间。

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